誤って規定回数を超えたロック解除操作をしてしまい端末が使用できなくなったものや、パスコードを忘れてしまったものなどでも対応可能な場合があります。これらの作業は、端末やAndroid OSのバージョンなどによって対応の可否や対応方法が異なります。端末メーカーによっては、メーカー固有の“開発言語モードで起動”することにより、通常の起動手順を迂回させ、パスコードを入力せず開発言語で記憶領域の情報抽出を行うことが可能な場合もあります。

メーカー固有の開発言語モードで対応できない端末については、通常の解除操作に従うしかありません。4〜17桁の数字を組み合わせる「PIN」の場合、例えば4桁の数字のPINであれば、0000から9999まで順番に入力していき解除できるかどうか試みます。専用の自動入力装置を用いての解除作業ですが、総当たりで行う入力作業のため膨大な時間を必要とすることが前提となります。事前にPINが特定、推測できそうな条件が揃っている場合は、それらを優先して組み合わせた自動入力を試みる設定により作業時間を短縮できる場合があります。

9つの点から最低4つの点を選び一筆で結ぶ「パターン」や、4～17字の英数・記号文字を含む「パスワード」の場合、試行回数が増えることやセキュリティ機能で一定の間、入力を受け付けない状態に陥るため長期間の作業が必要となります。また「指紋認証」の場合は、基本的に対応不可となります。

端末の外観は正常だが通電しない、バッテリーに異常はない、端末が水没した、大破しているなど、これらはすべて基板の障害となります。この場合、まず端末の分解を行い異常箇所の特定と修復を試みます。USB端子、Lightning端子（iPhoneのみ）、microSDカードスロット、SIMカードスロット周りなど、普段の端末使用において抜き差しによる負荷が多い箇所に生じやすい基板損傷などの問題がないか、充電回路に問題がないかなどを検査します。

基板自体に問題はなく、電子部品で構成された回路に問題がある場合は、“各メーカー端末の基板図や回路図”を参照しながら、どのレベルで機能が断たれているのかを見極めていきます。本体の形状が曲がるほどの破損状態の場合は、１ミリに満たない“電子部品が基板から外れている”ことが多く、これらを考慮した上で慎重な分解作業を行わないと修復箇所が特定できず、機能を回復できなくなる場合もあります。分解後はチップ抵抗、チップコンデンサ、チップダイオード、マイクロコイルなどの外れ、はんだ浮きなどによる回路寸断がないか確認していきます。

基板の回路パターン切れや低温レーザーで“マイクロソルダリング”されたコネクタなどの障害の場合、作業によるパターン損傷やパーツ融解を防ぐため、0.01mm～0.1mmの極小ワイヤを使った、“マイクロワイヤリング作業”による回路結線で機能回復を試みる場合もあります。

Android端末の場合、これら作業を行ったにも関わらず問題が改善されない障害の場合や、水没による基板腐食などの場合は、最終手段として“チップオフ作業”を行います。これは、データが記録されているeMMCなどの半導体ストレージを取り外す作業で直接データの抽出を試みる作業なのですが、基板と半導体を密着させるためのアンダーフィル除去などにより再作業ができないワンチャンスの作業となります。

iPhoneの場合、データが記録されている半導体ストレージを同型のiPhoneに乗せ換えるだけでは端末固有の暗号化により正常に動作しません。このことから暗号を生成する情報が記録されている半導体などをすべて正常な基板へ移植する必要があり、“最も難易度の高い作業”となります。